[实用新型]一种瓜类高密度移栽嫁接育苗用打孔器有效

专利信息
申请号: 202122914702.9 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216626592U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 张建;田红梅;陶珍;王朋成;夏新发;刘才宇;朱培蕾;许钢;严乾元;赵贵云 申请(专利权)人: 安徽省农业科学院园艺研究所
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04
代理公司: 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 代理人: 范宇皓
地址: 230000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种瓜类高密度移栽嫁接育苗用打孔器。所述瓜类高密度移栽嫁接育苗用打孔器包括:固定板,所述固定板上开设有扣槽,并且固定板的底部固定安装有成型模具,所述成型模具为锥形方孔,直径在2.2~3.3cm,深度为4~4.5cm。本实用新型提供的瓜类高密度移栽嫁接育苗用打孔器,成型模具可根据使用的需求设置32组、50组、72组,用于不同孔数的穴盘的快速开孔使用,将四组固定板进行拼接组合,能够组合成220个成型模具的固定板组合体,用于220孔位的开设,拼接式的结构方便根据使用的需求进行拆分使用,减少不使用时占用的空间。
搜索关键词: 一种 高密度 移栽 嫁接 育苗 打孔器
【主权项】:
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