[实用新型]一种西瓜种植用挖坑施肥机有效

专利信息
申请号: 202122918092.X 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216437957U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 严从生;张殿辉;刘芳 申请(专利权)人: 肥西合鲜丰生态种植专业合作社
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00;A01C5/04
代理公司: 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 代理人: 范宇皓
地址: 231200 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种西瓜种植用挖坑施肥机,该挖坑施肥机包括移动机架、肥料存储筒体、刨坑组件和承托支架,刨坑组件一端能够在绕其与移动机架连接处转动并刨入土壤内挖坑;还包括传动杆件和出料遮盖组件,所述出料遮盖组件设在肥料存储筒体内部且出料遮盖组件一端穿过肥料存储筒体侧壁并与传动杆件相连接,出料遮盖组件能够在转动过程中封堵或开启施肥通道与肥料存储筒体之间的连通处,所述传动杆件竖向滑动设在移动机架上且一端与刨坑组件侧部抵持并能够在刨坑组件回转时向上顶起传动杆件。本实用新型结构简单,能够通过刨入土壤的端部拉动进行刨坑,并且在刨坑过程中进行施肥,提高其操作效率并且使得肥料均匀置于凹坑中;实用性较强。
搜索关键词: 一种 西瓜 种植 挖坑 施肥
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