[实用新型]一种电子模块安装结构及电子装置有效

专利信息
申请号: 202122922945.7 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN216532109U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 蔡佩珊;刘家俊;王瑜评;李育宽 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 代理人: 黄梅
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本公开提供了一种电子模块安装结构及电子装置,电子模块安装结构用于将电子模块安装在电子装置的承接板上,包括保护外壳和锁定凸起,锁定凸起与承接板之间形成夹持空间;保护外壳具有挡边,挡边上开设有贯通挡边的锁槽,锁槽一侧的槽壁上设置有夹持块,夹持块与锁槽另一侧的槽壁之间形成进入口;保护外壳相对承接板能够在一第一位置和一第二位置之间运动,保护外壳处于第一位置时,锁定凸起与进入口对位以使夹持块能够滑入夹持空间;保护外壳处于第二位置时,锁定凸起与夹持块相抵。本公开的技术方案避免了使用导电背胶的固定方式,一方面能够方便组装,另一方面不会造成电子模块弯折损坏。
搜索关键词: 一种 电子 模块 安装 结构 装置
【主权项】:
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