[实用新型]一种贴片器件热阻测试装置有效
| 申请号： | 202122945996.1 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN216646717U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 侯雨晨;竹永辉;陈周帅;冯海科;罗义;辛石磊;张竟;王荣 | 申请（专利权）人： | 西安芯派电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张宇鸽 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片器件热阻测试装置，绝缘导热垫层设置于导电贴片层与冷却贴片层之间，绝缘导热垫层两侧分别与导电贴片层和冷却贴片层的一侧贴合；采用导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层叠加的结构设置，形成绝缘导热的结构，利用通孔结构，能够直接检测待测器件表面的温度，同时结合待测器件内部温度，形成待测器件内外温度差得到待测器件的热阻，采用绝缘隔热层两端设置导电贴片层和冷却贴片层，能够使贴片类的待测器件正常导通工作的情况下，避免与冷却结构直接接触而导致的绝缘，利用绝缘隔热层起到绝缘同时导热的目的，而且不影响待测器件表面温度的检测，大大提高了贴片结构热阻的测量效率及准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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