[实用新型]具有石墨片导热结构的手机主板有效
| 申请号： | 202122946785.X | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN216291588U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 郑更兴;张照雷;吕松;魏先桂;赵辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市索微斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 王建成;彭南彪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有石墨片导热结构的手机主板，导热板水平设在主电路板上的若干主发热电子元件的上方,导热板固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石墨片对应的通孔，倒T型石墨片的顶端穿过通孔而粘接到导热板的顶部。导热板的顶部粘接有上层石墨片，上层石墨片压在倒T型石墨片的顶端之上。主电路板的底部还设有安装板，主电路板与安装板之间还设有下层石墨片。本实用新型的有益效果：该手机主板采用倒T型石墨片直接与各主发热电子元件接触，倒T型石墨片的顶端与导热板和上层石墨片粘接在一起，在主电路板的底部还设置下层石墨片，大大提高了散热效率，而且，大大节约了空间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 石墨 导热 结构 手机 主板 | ||
【主权项】：
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