[实用新型]一种芯片切割旋转装置有效
| 申请号： | 202122950768.3 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216325477U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 林志敏;林宏晖;谢凌晖;李晓婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市塬煌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23D19/00 | 分类号： | B23D19/00;B23D33/00;B23D33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片切割技术领域，尤其为一种芯片切割旋转装置，包括分片箱，所述分片箱内固定设置有工作台，所述工作台的顶部固定设置有放置槽，所述放置槽的顶部后侧固定设置有刻度尺，所述分片箱的一侧固定设置有气压缸，所述气压缸的一端固定设置有推板，所述推板滑动套设在放置槽内，所述分片箱内活动设置有移动箱。本实用新型通过刻度尺、放置槽、推板和气压缸的配合，可精准推动芯片向右移动切割，使得分片的尺寸符合生产的要求，通过放置槽、滑杆、复位弹簧和压板的配合，在切割时，可对芯片进行全方位的限位固定，保证了分片的质量，通过边旋转边下移的切割片，可对芯片进行切割作业，保证了切割的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 旋转 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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