[实用新型]一种自动化晶圆载台有效
| 申请号： | 202122953524.0 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216450614U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 崔剑锋;罗帅;李忠乾;张洪华;赵刚;王刚 | 申请（专利权）人： | 苏州科韵激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 陈晓磊 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种自动化晶圆载台，其包括：吸盘，吸盘中部开设有顶升滑孔；基座，基座上部安装有所述吸盘，基座和所述吸盘接触面中部开设有凹槽形成安装位；顶升机构，顶升机构设置于所述安装位中，所述顶升机构被配置为对硅晶圆片进行顶升，所述顶升机构包括安装板、固定板以及顶升轴，其中安装板用于将顶升机构安装于所述安装位，固定板通过气缸的伸缩杆连接于安装板上方，顶升轴设于所述固定板上端面，所述顶升轴升降设置于所述吸盘的工作面，所述顶升滑孔被配置为顶升轴进行升降时的通道。本申请解决硅晶圆片为翘曲较大的形态时，普通真空吸盘吸取不牢靠的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 晶圆载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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