[实用新型]高稳定低膨胀摄像头芯片基板有效

专利信息
申请号: 202122957590.5 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN216451678U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 颜璐;崔双龙 申请(专利权)人: 深圳市特旺电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/12
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 阚思行
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了高稳定低膨胀摄像头芯片基板,包括芯片、外壳,所述芯片一侧设置有基板,所述基板四角均设置有圆形销,所述外壳一侧设置有多个空心圆柱,所述空心圆柱与所述圆形销一一对应,且所述空心圆柱内设置有卡销,对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动插入所述空心圆柱内,此高稳定低膨胀摄像头芯片基板,区别于现有技术,在实际使用过程中,通过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内,并利用卡销与环槽配合锁定基板,进而达到快速安装基板的操作,同时转动转动盘带动轴一转动,进而带动凸轮转动,从而带动弧形体移动顶出卡销,进而解锁基板,从而达到快速拆卸基板的操作,进而提高了维修人员的工作效率。
搜索关键词: 稳定 膨胀 摄像头 芯片
【主权项】:
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