[实用新型]一种医用防漏研磨装置有效

专利信息
申请号: 202122960128.0 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN216368314U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 刘斯羽 申请(专利权)人: 首都医科大学附属北京天坛医院
主分类号: B02C19/00 分类号: B02C19/00;B02C23/00
代理公司: 宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙) 33330 代理人: 何卓倩
地址: 100076 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种医用防漏研磨装置,涉及医疗器械技术领域。所述医用防漏研磨装置包括盒体,所述盒体的上方通过支撑杆连接有固定筒,所述固定筒内连接有研磨组件,还包括:圆孔,所述盒体上开设有用于嵌合研磨组件的圆孔;板体,所述盒体内滑动连接有板体,所述板体用于承载药片以及研磨后的粉末;当药片研磨成粉末后,抽动所述板体,所述圆孔内底壁与板体上的粉末接触并对其刮蹭。由于板体与圆孔的内底壁为接触面,板体与方槽为弹性连接,在抽取板体时,圆孔的内底壁可对板体上的药片粉末进行刮蹭,使粉末能够掉落至一次性收集盒内,同时通过弹簧产生的拉力,使板体与圆孔内底壁接触时存在一定的抵紧力,从而能够避免板体上残留粉末的优点。
搜索关键词: 一种 医用 防漏 研磨 装置
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