[实用新型]一种垂直LED芯片、阵列以及显示面板有效

专利信息
申请号: 202122977789.4 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216311784U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 戴广超;马非凡;曹进;赵世雄;王子川 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62;H01L33/38;H01L33/40
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 李发兵
地址: 402760 重庆市璧山区重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及一种垂直LED芯片、阵列以及显示面板,在垂直LED芯片中,因为在衬底与外延层相对的一侧设置有导电层,并外延层与衬底上设置有贯穿孔,位于贯穿孔中的导电柱可以电连接该导电层与外延层中靠近衬底的N型半导体层,从而利用导电层作为垂直LED芯片实际的N电极。在这种情况下,N电极的设置不需要将外延层与衬底剥离,也不需要将外延层键合到其他衬底上,这不仅简化了垂直LED芯片生产的工序,提升了生产效率,而且可以避免外延层转移导致的破片风险,提升LED芯片的生产良率。
搜索关键词: 一种 垂直 led 芯片 阵列 以及 显示 面板
【主权项】:
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