[实用新型]一种PCB板压接模具有效
| 申请号： | 202122984518.1 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216532000U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 余志朋 | 申请（专利权）人： | 西安同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01R43/048 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板压接模具，涉及电子加工设备，包括上模和下模，下模包括若干支撑件和衬垫，支撑件包括第一磁性底座，第一磁性底座上设置有支杆，支杆远离第一磁性底座的一端设置有托板和定位柱，衬垫包括第二磁性底座，第二磁性底座的上侧可拆卸设置有垫板，垫板上开设有用于容纳插针的插孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板压接 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安同步电子制造有限公司，未经西安同步电子制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122984518.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种显示屏立架
- 下一篇：一种用于钢包砌筑填缝灌注料的生产装置
