[实用新型]一种断裂硅芯的连接结构有效
| 申请号： | 202122984539.3 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216737603U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 成世杰;曹玲玲;柴玉荣;郭梅珍;鲍守珍 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种断裂硅芯的连接结构，属于多晶硅制造技术领域，所述连接结构包括依次连接的第一断裂硅芯(1)、中间连接硅芯(2)和第二断裂硅芯(3)，所述第一断裂硅芯(1)的一端设有第一凹槽(11)，所述第二断裂硅芯(3)的一端设有第二凹槽(31)；所述中间连接硅芯(2)包括连接主体(21)以及从所述连接主体(21)的两端延伸出的连接部(22)，所述连接部(22)的宽度大于所述连接主体(21)的宽度，所述第一凹槽(11)和第二凹槽(31)均为与所述连接部(22)适配的结构。本实用新型可以将多晶硅生产过程中的断裂硅芯进行稳固连接，极大地减少了硅芯的浪费，提升还原炉的生产产量，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 断裂 连接 结构 | ||
【主权项】：
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