[实用新型]一种PCB板包装用吸塑盘有效
| 申请号： | 202122987957.8 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN218559506U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 臧泰武;顾强强;谷建明 | 申请（专利权）人： | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D19/38 | 分类号： | B65D19/38;B65D19/44;B65D85/90 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 梁佳强 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB板包装用吸塑盘，包括盘体，所述盘体上开有若干个用于容置PCB板的固定槽，所述固定槽的内侧壁上设置有用于固定PCB板的卡点，所述固定槽的槽底中间处向下凹陷形成用于容置PCB板上元器件的让位槽，所述让位槽的底端凸出于所述盘体的底面以形成固压部。与现有技术相比，本实用新型通过设计卡点结构来固定PCB板，PCB板卡入后，各个吸塑盘堆叠起来，上层吸塑盘上的固压部能够压在下层吸塑盘内PCB板上，配合卡点实现PCB板的可靠固定，在保证其固定可靠性的同时，大大提高了取放的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 包装 用吸塑盘 | ||
【主权项】：
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