[实用新型]混合功率开关电路及具有其的电子装置有效
申请号: | 202122990122.8 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN216354215U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 高向海;孙长安;杨鸥宁 | 申请(专利权)人: | 北京飞宇微电子电路有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘珂 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种混合功率开关电路及具有其的电子装置。混合功率开关电路包括:底座;设置在其上的薄膜基板,薄膜基板上设有多个裸芯片;薄膜基板包括多个电阻和多条带状导线;裸芯片之间以及裸芯片与电阻之间通过带状导线电连接以形成驱动模块和译码模块;沿底座边沿设置并部分环绕薄膜基板的陶瓷覆铜片;陶瓷覆铜片包括金属层,金属层上设有至少一个裸芯片,裸芯片与金属层形成输出模块;封装件,与底座固定连接,封盖薄膜基板和陶瓷覆铜片。混合功率开关电路的输出模块采用陶瓷覆铜片和其上的裸芯片构成,可承载较大的输出电流;控制部分的驱动模块和译码模块采用薄膜混合集成电路的方式形成,可提高混合功率开关电路的电性能和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 混合 功率 开关电路 具有 电子 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的