[实用新型]一种微带低频天线合路器有效

专利信息
申请号: 202122992701.6 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216214006U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 陈国梁;张刚 申请(专利权)人: 恒尔威科技(苏州)有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213;H01Q1/50
代理公司: 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 代理人: 柯兴宇
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种微带低频天线合路器,涉及通信技术领域。本实用新型提供的微带低频天线合路器包括PCB板、第一频段接口、第二频段接口和公共端接口,所述PCB板材包括基材、第一滤波器、第二滤波器和公共连接部;所述第一滤波器、所述第二滤波器和所述公共连接部均形成于所述基材上;所述第一滤波器和所述第二滤波器均为枝节加载型微带滤波器,所述第一滤波器的通带高于所述第二滤波器的通带;所述第一滤波器的一端连接所述第一频段接口,另一端通过所述公共连接部连接所述公共端接口,所述第二滤波器的一端连接所述第二频段接口,另一端通过所述公共连接部连接所述公共端接口。本实用新型的技术方案能够减小微带低频天线合路器的尺寸,降低成本。
搜索关键词: 一种 微带 低频 天线 合路器
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