[实用新型]一种厚铜电路板有效
| 申请号： | 202122996178.4 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216600207U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海和进兆丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在基板层上的线路层，线路层的上表面开设有贯穿至基板层的上表面的若干槽孔，槽孔内填充有防焊填充物，防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，线路层的厚度为280‑290um，本实用新型在线路层的槽孔内先设置防焊填充物，并使防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，然后再在线路层和防焊填充物的上表面上覆盖防焊层，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
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