[实用新型]具有降噪结构的集成电路测试机有效

专利信息
申请号: 202123001741.6 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN216361839U 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 彭晓魂;张保平 申请(专利权)人: 深圳市育诚先进半导体有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/02;G01R31/28
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 刘曰莹;彭涛
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有降噪结构的集成电路测试机,包括检测台,所述检测台的顶端设置有夹持装置,所述检测台的顶端一侧对称设置有提升支架,所述提升支架的相对内侧滑动连接有复合隔音门;通过在检测台的顶端设置的夹持装置,将集成电路板放在检测台的顶端后,启动夹持装置中的夹持马达,夹持马达带动两驱动端固定连接的夹持螺杆开始旋转,夹持螺杆带动外侧螺纹连接的夹持板开始旋转,夹持板就会做相对运动,使其夹持集成电路板的两侧,在夹持板的相对内侧设置有压力传感器,压力传感器可以检测夹持板对集成电路板两侧施加的压力,当压力达到一定值时停止夹持,这样可以达到固定集成电路板的效果。
搜索关键词: 具有 结构 集成电路 测试
【主权项】:
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