[实用新型]一种局部散热的PCB板有效
| 申请号： | 202123017994.2 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216491234U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张宗超;冼康生 | 申请（专利权）人： | 深圳市超峰科宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种局部散热的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的左端和右端均安装有两个呈前后对称的固定座，四个所述固定座的上端均开设有安装孔，所述PCB板的上端中部设置有两个左右对称分布的电子元件焊盘，所述PCB板的上端右前部和上端右后部均设置有高发热元件焊盘，所述PCB板的前端右部和后端右部均安装有散热部件。本实用新型所述的一种局部散热的PCB板，通过设置散热部件能够提高PCB板局部的散热效果，保证了发热元件焊盘上的元件的使用寿命，通过设置钝化膜层能够阻止PCB板表面氧化，并由此提高了防腐蚀效果，通过设置纳米自清洁涂层使灰尘与PCB板表面接触面积减少90％，避免灰尘引起PCB板上的元件短路，提高了PCB板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 散热 pcb | ||
【主权项】：
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