[实用新型]一种耐高温的电源芯片有效

专利信息
申请号: 202123036441.1 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN216698340U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 石庆;张轲 申请(专利权)人: 深圳市通顺杰科技有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 苗昂
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道留仙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐高温的电源芯片,涉及电源芯片技术领域。本实用新型包括芯片固定底座,芯片固定底座上方固定安装有电源芯片,电源芯片的外侧设置有第一散热块,第一散热块的一侧固定安装有连接固定块,连接固定块的一侧固定安装有安装钉,安装钉的外侧设置有弹性卡板,弹性卡板的一侧固定安装有固定卡块。本实用新型通过拉环的运作,实现了对第一散热块的简便化安装与拆卸,从而使得安装人员不用螺钉打孔进行安装,操作更便捷,本实用新型通过蓄电池的运作,实现了对电源芯片的多重散热,从而使得电源芯片的散热效果更优异,耐高温,延长电源芯片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 耐高温 电源 芯片
【主权项】:
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