[实用新型]编码器导线接线结构有效

专利信息
申请号: 202123051519.7 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN216597036U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 张鹏;高锋 申请(专利权)人: 苏州博瑞塔光电科技有限公司
主分类号: H01B7/18 分类号: H01B7/18;H01B7/28;H01B7/29;G01D5/244
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了编码器导线接线结构,具体涉及编码器领域,包括编码器本体和导线本体,所述编码器本体联接有所述导线本体,所述导线本体内设有四个呈对称设置的连接线,所述导线本体表面固定有耐磨层,所述耐磨层固定有防腐层,所述防腐层远离耐磨层的一侧固定有耐高温层,所述耐高温层远离防腐层的一侧固定有海绵垫层。通过设置耐磨层,可在导线本体使用时防护导线本体受到磨损导致连接线暴露在外的情况,且通过设置防腐层,使得防腐层可配合耐高温层增加了使用寿命与防护效果,实现了便于防护的接线结构,有利于提高使用效果。
搜索关键词: 编码器 导线 接线 结构
【主权项】:
暂无信息
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