[实用新型]芯片编带设备有效
| 申请号： | 202123062754.4 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216611738U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李协松;于海荣;柏永生;张传益 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/02 | 分类号： | B65B15/02;B65B65/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;刘光明 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片编带设备，其包括上料装置、拆带装置、牵拉装置及移料装置。上料装置被配置为择一上料空白载带和已封装有产品的载带。拆带装置被配置为拉扯并收集上料装置输送的已封装有产品的载带上的盖带，以将已封装有产品的载带进行拆封。牵拉装置设置在拆带装置的下游，牵拉装置被配置为牵拉上料装置输送的空白载带或已拆封载带。移料装置被配置为将产品放置在处于输送路径的空白载带或从处于输送路径的已拆封载带中取出产品。收料装置设置在牵拉装置和移料装置的下游，收料装置被配置为接收已放置产品的空白载带或已取出产品的已拆封载带。本实用新型能够在一条生产线上完成编带或者拆带工序，自动化程度高、降低劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 设备 | ||
【主权项】：
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