[实用新型]一种银浆导通测试治具有效
| 申请号： | 202123071172.2 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216955832U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 赵中华;王朝阳;胡榕建;骆志锋 | 申请（专利权）人： | 深圳同兴达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/07 | 分类号： | G01N27/07 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 杨春;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种银浆导通测试治具，包括：底板和下压机构，所述下压机构包括一压头，所述压头的材质为易导电材质，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述下压机构带动所述压头下压，且所述压头的下压位置对应位于所述显示模组的FPC的露铜区域。本实用新型的有益效果在于：本方案操作简单，同时可以避免损坏显示模组，可以提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银浆导通 测试 | ||
【主权项】：
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