[实用新型]热熔装置有效
| 申请号： | 202123075304.9 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN217414933U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王云兵;邵南;余越盛;吴智明;訾振军 | 申请（专利权）人： | 杭州德柯医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/10 | 分类号： | B29C65/10;B29C65/78;B29L23/00 |
| 代理公司： | 杭州合信专利代理事务所(普通合伙) 33337 | 代理人： | 刘静静 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种热熔装置，包括基座、适配座、锁定件、第一驱动机构以及两个支架，两个支架相对布置于所述基座，且两个支架的间距可调，适配座转动安装于各支架上，且至少一适配座作为主动适配座，两支架上的适配座设有开口相对的安装槽，其中一安装槽的槽壁具有用于接纳待焊接工件进入安装槽的引导口，锁定件用以保持待焊接工件在安装槽内位置，第一驱动机构与所述主动适配座相连以带动主动适配座旋转。该方案相对于现有技术，适配座上的引导口能够引导待焊接工件进出安装槽，以便于待焊接工件的拆装。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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