[实用新型]一种适应性强的三维叠层封装结构有效
| 申请号： | 202123077815.4 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216288392U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 何志强 | 申请（专利权）人： | 江阴佳泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种适应性强的三维叠层封装结构，包括封装单体所述封装单体设置有若干个且上下叠层封装；所述封装单体包括包封体一，所述包封体一下表面设置有金属布线层二，所述包封体一内部包封有芯片，所述芯片下表面设置有金属连接块，所述芯片通过所述金属连接块与金属布线层二连接，位于所述芯片两侧的所述包封体一内包封有金属连接柱二，所述金属连接柱二竖直设置，所述金属连接柱二顶端与所述包封体一上表面平齐且设置有连接件二，所述金属连接柱二底端与金属布线层二连接；该适应性强的三维叠层封装结构，易于封装，适合不同尺寸的芯片封装，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适应性 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
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