[实用新型]半导体器件清洗工装有效
| 申请号： | 202123086479.X | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN216631857U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;杨华;田孝强 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 金福 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体器件清洗工装，涉及超声清洗技术领域。清洗工装包括：清洗篮和清洗架；清洗篮包括：垫脚和端板；端板固定在垫脚两端的上方，端板的顶端开设有与垫脚对应的缺口；清洗篮叠放时，上方清洗篮的垫脚容纳在下方清洗篮的缺口内，提高叠放清洗篮的稳定性；端板开设有竖直延伸的销孔，叠放清洗篮的销孔通过销杆连接，进一步提高了叠放清洗篮的稳定性。本实用新型中，叠放的清洗篮放置在清洗架内；有效防止了清洗过程中清洗篮侧翻，规避了其内半导体器件撒出报废的风险，使得清洗架能够进行多层清洗篮叠放清洗，清洗效率显著提升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 清洗 工装 | ||
【主权项】：
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