[实用新型]一种模件与DIN导轨组合结构有效

专利信息
申请号: 202123086731.7 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216437799U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 禹建勇;王成;李春鹤;高人翔;李秋辉 申请(专利权)人: 南京拓耘达智慧科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K9/00
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 徐彪;陈扬
地址: 211161 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种模件与DIN导轨组合结构,模件壳体包括模件上壳体和模件下壳体,模件上壳体置于模件下壳体上;电路板置于模件上壳体与模件下壳体两层之间;尖头螺钉置于模件上壳体内,且一端旋入模件下壳体内;接地弹簧置于电路板与模件下壳体两层之间;导轨弹簧置于模件下壳体的底部槽内;DIN导轨置于模件下壳体的底部槽内。本实用新型有效解决模件在竖直DIN导轨方向滑落问题;弹簧与DIN导轨接触,DIN导轨固定在机柜上,机柜外接大地的方式接地,该接地结构简单,成本低,易于实现。
搜索关键词: 一种 模件 din 导轨 组合 结构
【主权项】:
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