[实用新型]点胶治具及点胶设备有效

专利信息
申请号: 202123087425.5 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN216419996U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 高颖;杜军波 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 李微
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及一种点胶治具及点胶设备,所述点胶治具用于对位于终端的中框上的灌胶孔点胶,所述点胶治具包括第一治具,所述第一治具具有用于与中框的表面接触的第一表面,所述第一治具上设置有点胶通道,所述点胶通道延伸至所述第一表面,以使所述点胶通道能够与所述灌胶孔连通。点胶通道的设置,增加了灌胶孔的有效灌胶深度,使得灌胶孔的点胶量冗余增加,允许将灌胶孔填满而不用担心出现相关技术的中灌胶孔注满而导致的胶溢出中框的表面的情况,也不会出现灌胶孔未填满的情况。因此,可以使点胶量最大化,可以使胶完全填满TP胶线与TP背胶之间的间隙,能够有效连接TP胶线与TP背胶,提升密封效果,从而有利于终端达到防水要求。
搜索关键词: 点胶治具 设备
【主权项】:
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