[实用新型]一种新型LED全自动固晶机胶盘及LED全自动固晶机有效
| 申请号： | 202123087680.X | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN216450603U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;易建武;邵英 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森照明器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种新型LED全自动固晶机胶盘及LED全自动固晶机，包括存胶盘，其上设有用于存放胶体的存胶槽；防溢机构，存胶盘位于防溢机构内，防溢机构用于承接从存胶槽内溢出的胶体。本实用新型一种新型LED全自动固晶机胶盘及LED全自动固晶机，因为防溢机构为胶盘外沿加宽部分，可以挡住存胶槽溢出来的胶体，避免晶片及LED灯珠支架粘胶的问题，改善了固晶品质，提高了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 全自动 固晶机胶盘 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
