[实用新型]一种矩阵式框架辅助下料装置有效
申请号: | 202123098271.X | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN217114337U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 徐海军;杨吉明;周琦;芮聪 | 申请(专利权)人: | 江苏海德半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 江霞 |
地址: | 214443 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种矩阵式框架辅助下料装置,包括水平设置的底板,所述底板上设置有两个并排布置的辅助机构;所述辅助机构包括设置在底板底部的底箱,所述底箱上呈矩阵分布有多个辅助组件;所述辅助组件包括固定管和挤压单元,所述固定管竖向依次穿过底箱的顶部和底板,所述固定管与底箱连通,所述固定管与底板固定连接,所述固定管的顶端上周向均匀设置有多个支撑块,所述挤压单元与底箱连接。该矩阵式框架辅助下料装置,其可以推动框架与石墨舟分离,提高下料的便捷性,而且,还可以实现对框架的散热,防止烫伤,同时,通过弹簧的弹性作用,还可以实现缓冲和减震的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 矩阵 框架 辅助 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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