[实用新型]不良品封装体捡出和去除系统有效
| 申请号： | 202123113630.4 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216631673U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 林超;王明明;王俊;濮虎 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/342 | 分类号： | B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 潘晓 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种不良品封装体捡出和去除系统，包括：传送轨道，和设置于所述传送轨道上的上料区、识别区、异常捡出区、下料区；载板，和设置于载板一侧的若干封装体矩阵；所述载板自所述上料区，沿着所述传送轨道进入所述识别区，所述识别区用于识别每一封装体矩阵中是否存在不良品封装体；若存在不良品封装体，则所述载板沿着所述传送轨道进入所述异常捡出区，所述异常捡出区移除所述不良品封装体；移除所述不良品封装体后的所述封装体矩阵在所述载板上沿着所述传送轨道进入所述下料区；其中，所述异常捡出区还包括复检区，所述不良品封装体在所述复检区进行二次检验后确定存在异常后，进入所述不良品封装体捡出和去除系统的回收区。 | ||
| 搜索关键词： | 不良 封装 体捡出 去除 系统 | ||
【主权项】：
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