[实用新型]一种用于芯片散热的液态金属封装结构有效
| 申请号： | 202123119430.X | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN216749870U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡昌礼;耿成都;安健平;杜旺丽;唐会芳;王建;吴仕选;张季;杨振民 | 申请（专利权）人： | 云南中宣液态金属科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京谱帆知识产权代理有限公司 11944 | 代理人： | 王芊雨 |
| 地址： | 655400 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于芯片散热的液态金属封装结构，所述封装结构包括：固定框和密封框，芯片设置在密封框的内框中，所述密封框远离电子元器件的一侧设置有散热片，所述散热片密封地盖设在所述密封框的端面上，所述密封框中填充有液态金属，所述散热片对应所述密封框内部位置一体成型有压块，所述液态金属设置在所述芯片和压块之间。本申请提供的用于芯片散热的液态金属封装结构，使用固定框将密封框进行固定，在密封框中填充液态金属，通过压块与液态金属的液面接触，避免液态金属的液面与密封框平齐，使散热片端面和密封框连接处能更好的密封液态金属，防止液态金属从散热片端面和密封框之间泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 液态 金属 封装 结构 | ||
【主权项】：
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