[实用新型]一种具有定位机构的铝带键合机器用焊接平台有效
| 申请号： | 202123121177.1 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216370798U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵伟丹 | 申请（专利权）人： | 常州市润祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 王庆宇 |
| 地址： | 213164 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于铝带键合机器领域，具体的说是一种具有定位机构的铝带键合机器用焊接平台，包括设置于铝带键合机体下端的焊接平台本体；所述铝带键合机体下端插设于焊接平台本体上端的内部；所述焊接平台本体上端设置有定位机构，所述定位机构包括橡胶块、连接组件和螺栓，两组所述橡胶块皆胶粘于焊接平台本体上端左右两端的内部，所述橡胶块上端与铝带键合机体下端的内部相互卡合；解决了焊接平台本体不便于对铝带键合机体进行定位操作的问题，通过定位机构，便于操作人员对铝带键合机体进行定位操作，以便于下一步安装操作，提高了操作的便捷性，同时提高了安装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 定位 机构 铝带键合 机器 焊接 平台 | ||
【主权项】：
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