[实用新型]电路基板加工用自动钻孔装置有效
申请号: | 202123122949.3 | 申请日: | 2021-12-11 |
公开(公告)号: | CN216299516U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 林家欣;许康坚;温佛仁 | 申请(专利权)人: | 城辉兴电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/00;B26D7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516211 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种电路基板加工用自动钻孔装置,包括机体,机体上设置有工作台和机座,机座能够相对机体沿X轴移动,工作台能够相对机体沿Y轴移动,机座的侧壁可升降设置有升降座,升降座的侧壁设置有钻头座,钻头座的底部可升降设置有集尘盒,钻头座上设置有钻头组件,所钻头组件的一端竖直穿过集尘盒后,凸出于集尘盒的底侧,钻头座的侧壁固定安装有气缸座,气缸座上设置有气缸,气缸的活塞杆呈竖直向下设置,且气缸的活塞杆的底端连接于集尘盒。本申请在驱动升降座上的钻头座下降时,能够驱动集尘盒相对于工作台上升,使集尘盒与工作台始终保持一定的高度,避免了集尘盒与电路基板发生撞击,进而达到提高电路基板的成品率的效果。 | ||
搜索关键词: | 路基 工用 自动 钻孔 装置 | ||
【主权项】:
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