[实用新型]电路基板加工用自动钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202123122949.3 申请日: 2021-12-11
公开(公告)号: CN216299516U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 林家欣;许康坚;温佛仁 申请(专利权)人: 城辉兴电子(惠州)有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/00;B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516211 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种电路基板加工用自动钻孔装置,包括机体,机体上设置有工作台和机座,机座能够相对机体沿X轴移动,工作台能够相对机体沿Y轴移动,机座的侧壁可升降设置有升降座,升降座的侧壁设置有钻头座,钻头座的底部可升降设置有集尘盒,钻头座上设置有钻头组件,所钻头组件的一端竖直穿过集尘盒后,凸出于集尘盒的底侧,钻头座的侧壁固定安装有气缸座,气缸座上设置有气缸,气缸的活塞杆呈竖直向下设置,且气缸的活塞杆的底端连接于集尘盒。本申请在驱动升降座上的钻头座下降时,能够驱动集尘盒相对于工作台上升,使集尘盒与工作台始终保持一定的高度,避免了集尘盒与电路基板发生撞击,进而达到提高电路基板的成品率的效果。
搜索关键词: 路基 工用 自动 钻孔 装置
【主权项】:
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