[实用新型]一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置有效
| 申请号： | 202123134036.3 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216814909U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 叶明华 | 申请（专利权）人： | 江苏环能硅碳陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/18 | 分类号： | F26B11/18;F26B21/00;F26B25/04;F26B25/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225721 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体碳化硅电子元器件热能循环烘烤装置，涉及烘烤技术领域，包括烘烤设备外壳体，所述烘烤设备外壳体顶端安装有进料口，且烘烤设备外壳体内部插设有循环导管，所述循环导管内部安装有加热风机，所述进料口内部设置有自动回复机构，且自动回复机构包括密封板，所述进料口内壁通过转轴连接有密封板，且密封板底端铰接有铰接杆，所述铰接杆底端铰接有连接块，且连接块底端固定连接有弹簧。本实用新型通过设置有自动回复机构，当密封板在受力时，通过弹簧的弹性作用，能够对进料口保持密封，保证了操作人员加料时的便利性，同时在加料完成后密封板能够快速回弹对进料口密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 碳化硅 电子元器件 热能 循环 烘烤 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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