[实用新型]用于波登管与封口片焊接的定位装置及超声波焊接系统有效
| 申请号： | 202123135510.4 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216882226U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 朱桂香;温金建;胡小燕 | 申请（专利权）人： | 红旗仪表有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张德才 |
| 地址： | 325604 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于波登管与封口片焊接的定位装置，涉及压力表制造技术领域，包括支撑体及底座，支撑体固定设于底座上，支撑体包括随形定位体，波登管能够套设于随形定位体上，且随形定位体的外侧面用于与波登管贴合，随形定位体上具有波登管定位部以及封口片定位部，波登管定位部用于对波登管进行定位，封口片定位部用于对封口片进行定位，能够实现波登管与封口片的精准定位，避免产生封口错位、焊接不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 波登管 封口 焊接 定位 装置 超声波 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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