[实用新型]一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备有效
| 申请号： | 202123143087.2 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216657212U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 崔延博 | 申请（专利权）人： | 苏州肯美特设备集成有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体管限高PCBA板自动焊接设备，包括机架，焊头平移组件、焊头组件、线路板输送定位组件、顶紧组件，焊头平移组件包括X轴丝杠组件、Y轴丝杠组件、Z轴丝杠组件、升降座，焊头组件设置于升降座上，线路板输送定位组件包括输送带、治具限位板、治具板、挡料气缸，挡料气缸的气缸杆设有挡料块，顶紧组件包括固定板、顶紧气缸、顶板、顶杆，治具板设有避让孔。本实用新型利用输送带实现PCBA板的自动上下料，提高上下料效率。利用顶紧组件与治具限位板实现晶体管高度在焊接时定位，保证晶体管焊接后散热面等高。焊头平移组件实现自动焊接，提高焊接效率，降低焊接人员的劳动强度，保证焊接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 pcba 自动 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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