[实用新型]一种PCB基板承载式LED发光体有效
| 申请号： | 202123143602.7 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216671667U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 朱功波;董安静 | 申请（专利权）人： | 南京龙尚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 卜中元 |
| 地址： | 211215 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB基板承载式LED发光体，包括PCB基板、LED发光灯珠和封胶，PCB基板上设有经过表面裸基材蚀刻处理而去除掉表面涂层的呈透明状的透光部，若干个LED发光灯珠分别植入在透光部的表面上并与PCB基板1的电路电连接，封胶由荧光粉涂覆形成并包裹住LED发光体。本实用新型通过对PCB基板做表面裸基材蚀刻处理，保证透光部处基板材料本色一体，使LED发光灯珠的光线能够直接穿过PCB基板，从而实现LED发光体的360度均匀透光，达到光线扩散效果的最优化；通过采用全方位涂覆荧光粉形成全包式封胶，进一步实现360°出光效果，提升火焰效果的逼真性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 承载 led 发光体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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