[实用新型]一种电容加工用的金属化膜激光去留边装置有效
| 申请号： | 202123150615.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN216562787U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 朱开宇 | 申请（专利权）人： | 惠州市宇信源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G13/00;B08B5/02;B01D46/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电容加工用的金属化膜激光去留边装置，涉及电容领域。该电容加工用的金属化膜激光去留边装置，包括加工载板，加工载板的外表面安装有定位辊，定位辊的外表面设有镀层膜，加工载板的外表面安装有激光发生器，加工载板的外表面安装有去留边箱体，镀层膜贯穿去留边箱体，激光发生器的输出端固定安装有镭射激光头，去留边箱体的顶部固定安装有除尘风机。该电容加工用的金属化膜激光去留边装置，镀层膜通过条形槽从去留边箱体内部穿过，在这个过程中，通过激光发生器产生激光，并通过镭射激光头作用于镀层膜的外表面，进行留边的金属镀层消除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 工用 金属化 激光 去留 装置 | ||
【主权项】：
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