[实用新型]一种高效散热的COB倒装基板组件

摘要

本实用新型公开了一种高效散热的COB倒装基板组件，包括组合机构、散热机构和贴合机构，所述组合机构的内部设置有散热机构，且散热机构的底部设置有贴合机构，所述组合机构包括基板、卡槽和引导孔，且基板的内部底端设置有卡槽。该高效散热的COB倒装基板组件，基板在长时间使用时，基板上的元器件会产生热量，通过基板的底部设置导热板，使基板上的热量导入至导热板内，在通过导热板边侧的散热片将其热量散发出去，接着在框架套嵌入基板的内部时，边侧存在一定的缝隙，从而方便将热量导出，随后框架套内部的铜层与聚酰亚胺层利用环氧树脂胶层粘黏一起，由于聚酰亚胺层采用高导热性的材质，可以快速的将基板上的元器件产生的热量散发出去。