[实用新型]封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202123161498.4 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN217361553U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 杨泽洲;李文康;周永生;陈少娴;易立琼 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王洪 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种封装结构及电子设备，通过弹性压紧件将功率器件压紧，减小了弹性缓冲件的厚度，提高了功率器件的散热效率。封装结构可以包括弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板、弹性压紧件和壳体。壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体连接，形成封闭结构，弹性缓冲件、功率器件、印刷电路板和弹性压紧件均设置于封闭结构内部。弹性缓冲件的一侧可以与第二壳体接触，弹性缓冲件的另一侧可以与功率器件的一面接触，功率器件的另一面可以与印刷电路板的一侧连接，印刷电路板的另一侧可以与弹性压紧件的一侧连接，弹性压紧件的另一侧可以与第一壳体连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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