[实用新型]电路板的封装检测设备有效

专利信息
申请号: 202123171512.9 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN218272578U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 朱模虎;梁伟;陈斌 申请(专利权)人: 昆山豪诺迪精密模具有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 陶韬
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的封装检测设备,包括支架以及设置于该支架顶部的顶板,支架沿电路板进料方向依次设置有进料翻转机构、送料机构和检测机构;进料翻转机构包括板架和翻转架,吸盘安装块设置有用于吸取电路板的真空吸盘,翻转架的顶部设置有螺纹孔,螺纹孔内螺纹连接有螺杆,螺杆的一端共轴连接有传动齿轮,传动齿轮与驱动齿轮相啮合;本实用新型通过吸盘安装块与翻转架转动连接,并由转动电机驱动其转动,真空吸盘可以将竖直放置电路板抓取翻转至水平,使得吸盘可以从电路板堆中抓取单个电路板放置于送料机构,运送至检测机构进行封装检测,有效的提升了封装检测的速率和效果,并且减少了人工成本。
搜索关键词: 电路板 封装 检测 设备
【主权项】:
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