[实用新型]电子蜂鸣器封装制备过程中的盛装盘有效
申请号: | 202123176305.2 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN216375457U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 张太祥 | 申请(专利权)人: | 泰州市德众电子有限公司 |
主分类号: | B65D19/38 | 分类号: | B65D19/38;B65D19/44;B65D21/08;B65D85/86 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 闫露露 |
地址: | 225700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及电子蜂鸣器技术领域,且公开了电子蜂鸣器封装制备过程中的盛装盘,包括主盛装盘,所述主盛装盘下表面中部设置有安装座,且所述安装座与所述主盛装盘相连接,所述安装座表面开设有圆槽,所述主盛装盘顶端开设有放置槽,所述放置槽内侧设置有放置圆盘,且所述放置圆盘与所述放置槽相连接。该电子蜂鸣器封装制备过程中的盛装盘,通过设置第一副盛装盘和第二副盛装盘,第一副盛装盘和第二副盛装盘分别通过第一滑块和第二滑块在主盛装盘的底端滑动伸出,通过拉出第一副盛装盘和第二副盛装盘来增加整个盛装盘的盛装空间,提高盛装盘的盛装容量,因此增加了该盛装盘的实用性。 | ||
搜索关键词: | 电子 蜂鸣器 封装 制备 过程 中的 盛装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市德众电子有限公司,未经泰州市德众电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202123176305.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种V波段多通道接收机降噪机构
- 下一篇:一种可溶性聚酰亚胺聚合反应装置