[实用新型]一种封装功率器件结构有效
| 申请号： | 202123177969.0 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216597555U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 苗祺壮;方俊;晁代章 | 申请（专利权）人： | 武汉优信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/06 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 曾国辉 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型一种封装功率器件结构，包括：盖板、环框、底座和垫片，其中：环框，固定设置在盖板的底部；底座，固定设置在环框的底部；垫片，固定设置在环框的侧表面上，以解决封装功率器件的加工工艺简单且气密性好的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 功率 器件 结构 | ||
【主权项】：
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