[实用新型]一种快拆式金刚线切割硅片下料装置有效
| 申请号： | 202123180273.3 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN217226208U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡云鹏;赵向阳 | 申请（专利权）人： | 扬州六如新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225899 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了硅片承载设备领域内的一种快拆式金刚线切割硅片下料装置，包括两块左右对应设置的侧挡板，两块侧挡板之间设置有若干加固连接杆，两块侧挡板之间设置有至少两根支撑硅片的底支撑杆，两块侧挡板之间设置有两根分别位于硅片左右两侧的侧挡杆，每块所述侧挡板上均对应两根侧挡杆开设有两个快拆槽，两个快拆槽左右对称分布，所述快拆槽包括主体槽一，主体槽一的下侧分别设置有与主体槽一相连的限位槽和分离槽，限位槽靠近硅片设置，分离槽远离硅片设置，各底支撑杆上设置有两块可沿底支撑杆长度方向移动的定位板，两块定位板分别位于硅片的左右两侧。本实用新型可以大大降低碎片率、隐裂率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快拆式 金刚 切割 硅片 装置 | ||
【主权项】：
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