[实用新型]一种强散热智能功率模块有效
| 申请号： | 202123189119.2 | 申请日： | 2021-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN216413061U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 林志坚;王海;曹俊;曾新勇 | 申请（专利权）人： | 康惠（惠州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 516001 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种强散热智能功率模块，包括有DBC基板，所述DBC基板包括有由上到下依次连接的第一铜层、陶瓷层、第二铜层；所述陶瓷层内阵列贯穿设有散热孔；所述散热孔内嵌入有冷却体，通过陶瓷层中散热孔的设置，解决了模块体积小散热集中导致热量难以散出的问题，实现了有效提高热量的散发性，有效提高散热效率，利于智能功率模块的稳定运行，同时有效保证智能功率模块的使用寿命，且为做出更高集成的打下良好根基，有效提高集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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