[实用新型]一种耐用型的抗高温的电源芯片有效

专利信息
申请号: 202123198003.5 申请日: 2022-05-10
公开(公告)号: CN217062057U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 周国平;林榕;林松;卢帅卫;陈斌;冯金辉;林国辉 申请(专利权)人: 深圳市拓锋半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/367;H01L23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城街道后瑞社区IC*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐用型的抗高温的电源芯片,涉及电源芯片技术领域。包括本体,所述本体的正面和背面均固定设置有直插支脚,所述本体的两侧均开设有散热孔,所述本体的顶部开设有通风孔,所述本体的顶部固定设置有支撑板;所述支撑板的内腔固定设置有海绵柱,所述支撑板的顶部开设有散热口,所述散热口的内壁固定设置有散热板,所述本体的底部固定设置有橡胶套。通过设置垫块和限位块对本体两侧进行防护缓冲,减少本体与其他结构的磨损程度,而位于同一垂直面的通风孔和散热口辅助提升散热效率,减少本体内部堆积热量的程度,海绵柱辅助支撑支撑板,并降低支撑板在遭受撞击时对本体的磨损程度,耐磨效果好。
搜索关键词: 一种 耐用 高温 电源 芯片
【主权项】:
暂无信息
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