[实用新型]底板绝缘耐压模块有效

专利信息
申请号: 202123204641.3 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN216528848U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 袁建玲;张鸿波;高占成 申请(专利权)人: 北京新创椿树整流器件有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/16;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/48
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 张月娟
地址: 102606 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种底板绝缘耐压模块,其中,外壳顶部封闭,底部开口;绝缘片定位环的外侧壁与外壳的内侧壁固定,绝缘环的外侧壁与绝缘片定位环的内侧壁固定,绝缘片的两端分别与绝缘环的内侧壁固定;芯片定位环设置于绝缘片的顶部,且芯片定位环的外侧壁与绝缘环的内侧壁固定;芯片定位环的中空区域内依次由下至上层叠设置有下垫块、阳极电极、芯片、上垫块和阴极电极,阳极电极的右端弯折后由外壳的顶部引出形成阳极,阴极电极的左端弯折后由外壳的顶部引出形成阴极;底板设置于外壳的底部,绝缘片定位环和绝缘片分别设置在底板的顶部;底板上设置有第一凹槽,绝缘环的底部伸入第一凹槽内。
搜索关键词: 底板 绝缘 耐压 模块
【主权项】:
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