[实用新型]降温块式手机降温器有效

专利信息
申请号: 202123206173.3 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN216959955U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 孟德义 申请(专利权)人: 孟德义
主分类号: H04M1/21 分类号: H04M1/21;H05K7/20
代理公司: 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 代理人: 张伟
地址: 136200 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型涉及一种降温块式手机降温器,包括手机降温器本体,手机降温器本体包括降温块、降温块座、保温层、外壳以及固定臂;降温块可拆卸地镶嵌在降温块座内,降温块座通过螺钉与外壳固定,且外壳与降温块座之间设有保温层;外壳的一对侧边上分别固定一个内扣的固定臂,两个固定臂将手机固定在降温块的外表面上。本实用新型通过对降温块提前进行预冷,再将预冷后的降温块放置在降温块座内,把降温器用固定臂固定在手机背面,使降温块与手机背面贴合,从而达到利用降温块的预冷实现给手机降温的目的,具有降温快、降温效果好的优点,并且结构简单,造价低,能耗低,没有任何噪音,无需外接电源,方便携带,不限制用户的使用地点。
搜索关键词: 降温 手机
【主权项】:
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