[实用新型]一种拼接式蓝牙耳机音频模块电路板有效

专利信息
申请号: 202123222755.0 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN217160266U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 郞洪江 申请(专利权)人: 深圳市众源电路科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种拼接式蓝牙耳机音频模块电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的底部设置有安装块,所述电路板本体的内部设置有两个拆卸机构,两个所述拆卸机构均包括有小盖板,两个所述小盖板均活动安装于电路板本体的顶部,两个所述小盖板的底部均固定安装有一端贯穿并延伸至安装块内部的安装杆,两个所述安装杆的外表面均活动安装有弹簧,所述安装块的内部设置有两个仓体,两个所述弹簧的顶部均与电路板本体的内顶壁固定安装。该拼接式蓝牙耳机音频模块电路板,通过设置有拆卸机构,当蓝牙耳机需要维修使用者可以自行购买模块,且节约成本,可以通过拆卸机构对其进行无损伤拆卸和更换,提高了整体的实用性。
搜索关键词: 一种 拼接 蓝牙 耳机 音频 模块 电路板
【主权项】:
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