[实用新型]超声波传感器去耦元件及超声波传感器结构有效
申请号: | 202123224241.9 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN217331183U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 吴金灯;吴双;陈定元;陈栋 | 申请(专利权)人: | 纵目科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | G01D5/48 | 分类号: | G01D5/48;G01D11/26 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦天雷 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超声波传感器去耦元件,其固定在超声波传感器的振膜、前盖和外壳之间,包括:主体,其形成为中心轴向360度对称的环形体。本实用新型超声波传感振膜和去耦元件在配合处设计成360度轴向对称,且在进一步优化方案中中去耦元件与振膜、前盖和外壳接触处设计斜面或凹凸结构进行过盈固定,前盖和外壳通过卡扣固定,能大大提高平衡前盖的压力和360度平衡地吸收超声波传感器振膜的振动,且具有良好的密封效果。 | ||
搜索关键词: | 超声波传感器 元件 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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